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次世代半導体ひずみセンサを計測展OSAKA2020に参考出展中です
10/21（水）～10/23（金）ｸﾞﾗﾝｷｭｰﾌﾞ大阪にて開催している『従来STREALセンサ比10倍の分解能を実現する次世代モジュールを計測展OSAKA2020』に参考展示中です。
【開発背景】
次世代半導体は、現行品比10倍の測定分解能0.1uεを達成し、高剛性部材に発生する微小ひずみを高精度で測定することを可能にします。当社は、本半導体をベースに産業機器、工作機械、ロボット、計測器など高精度を要求されるお客様向けにソリューションを展開していきます。
【特徴】
・フルデジタル補正機能搭載により、外付けのマイコンによるキャリブレーションが不要となります。
・測定分解能従来比10倍（0.1uε）を実現し、高剛性部材での測定に適応可能です。
・新開発のセラミックモジュールをはじめ、多様な実装形態での提供を目指しております。
【展示会でのポイント】
次世代半導体と現行品との比較を行い性能の違いをご体感頂くデモもご用意しています。
【展示会概要】
1. 展示会名 「計測展2020 OSAKA」https://jemima.osaka/
2. 日時 2020年10月21(水)～10/23(金) 10：00～17：00
3. 場所 グランキューブ大阪
4. ブースNo. １２
【その他展示トピックス】
▽次世代半導体ひずみセンサー
▽新評価キット(ver2.0)
▽トルクセンサー
▽STREAL無線ソリューション
