ユニマイクロンジャパン株式会社は、Unimicron (ユニマイクロン) の100%子会社です。
ビルドアップ基板を中心に、極薄基板、超高密度基板、特殊材料使用基板などの生産を得意としており、お客様の高難度の要求にフレキシブルに対応します。
"Made In Japan"品質を重視したモノ造りで高品質の製品と信頼されるサービスをご提供します。
・IVH、レーザービア、貫通THの組合せ加工が可能
・全層レーザービアの組合せ加工でエニーレイヤー構造が可能。
・4層〜14層までのエニーレイヤー構造が対応可能。
・通常FR-4材〜MID-Tg材での対応が可能。 (HF対応)
・高密度配線、全層フィルドビア接続によりファインピッチが可能。
・コアレス工法による、さらなる薄型化要求にも対応。
・4層〜8層までのエニーレイヤー構造が対応可能。
・高Tg材、低CTE材などの反り低減材料に対応。 (HF対応)
・高密度多層配線とフレキ基板の組合せ接続が可能。
・スキップビア構造、エニーレイヤー構造での対応が可能。
・6層〜8層までの構造が対応可能。
・屈折可能なポリイミド・フレキ材を使用。 (HF対応)
・多層コイル構造により推力UPと抵抗安定化が可能。
・コアレス工法とフレキ材の組合せにより極薄要求に対応。
・8層〜10層までのエニーレイヤー構造が対応可能。
・屈折可能なポリイミド・フレキ材を使用。 (HF対応)
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