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電子機器受託製造(EMS)
サステナビリティ
IR情報
超小型
半導体チップにセンサ素子と周辺回路(A/D、アンプ等)を集積
高精度
マイクロストレイン(μ ε)以下のひずみ量を計測可能
常時計測
低消費電力・長期的な性能安定性
機器への組み込みが可能
制御高度化生産性向上・技術伝承
高度化安全性・生産性向上
作業環境改善
安全性確保メンテナンスの最適化
老朽化対策、交換・メンテナンス時期の最適化
ダウンタイム削減オペレーション最適化
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