次世代半導体ひずみセンサ出展中　分解能0.1µε(1,000万分の1)を実現

この度グローセルは、検出精度0.1µε(1,000万分の1)のセンサを開発致しました。ノイズの低減により現行品と比較して10倍以上の分解能を実現し、極小ひずみの測定を可能としております。4/7（水）～4/9（金）ポートメッセなごやにて開催している『名古屋ものづくりワールド』に現行品と次世代品を比較したデモを出展中です。

【開発背景】
ひずみを測定したいが起歪体の剛性が高く、現行品の1μεでは分解能が足りないという声をお客様から頂いておりました。この要望に応えるため私達は分解能を10倍向上させるICチップの開発に着手、ICチップ設計におけるグローセル独自のノウハウを集約することで今回0.1μεの計測を可能とする次世代半導体ひずみセンサの開発を成功させることができました。

【次世代半導体ひずみセンサの特徴】
①フルデジタル補正機能
　SPI通信を使用したデジタル通信で感度、オフセットの調整を行うことが可能です。

②高分解能：0.1uε以下
　0.1µε以下の微細なひずみをリアルタイムに計測可能です。

③小型サイズ：3.2mm角
　3.2mm角のICチップサイズを実現したことで小型製品への組込みにも適しています。

【展示会デモ】
「次世代半導体ひずみセンサ」
　現行品と次世代品の分解能比較デモを実施致します。
「STREAL無線ソリューション」
　張力測定、軸力測定におけるワイヤレス測定デモを実施致します。
「STREAL原理体験」
　引張圧縮、トルクの検出原理を体験可能なデモを実施致します。

【展示会概要】
　1. 展示会名　　「名古屋　計測・検査・センサ展」展示会URL
　2. 日時　　　　 2021年4月7(水)～4/9(金)　10：00～17：00
　3. 場所　　　　 ポートメッセなごや　第一展示館　　
　4.　 ブースNo.　 9-2

【展示トピックス】
　▽次世代半導体ひずみセンサ
　▽新評価キット(ver2.0)
　▽トルクセンサ
　▽STREAL無線ソリューション